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切片分析案例

2014-10-27  浏览量:610

1. 案例背景

某公司接到客户投诉部分手机屏幕的金手指处反面(玻璃面)能看到明显的异物凸点, 不良率较低,通过金相显微镜观察初步判断为金属颗粒。

 

2. 分析方法简述

A.样品外观照片:

切片分析
 
B.确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的分析:
切片分析
C.测试图片:
切片分析
金相切片分析
金相切片分析
金相切片分析
切片分析
 
表1. 不良品异物凸点位置EDS测试结果(Wt%)
切片分析
金相切片分析
切片分析
3. 结论
由以上测试分析结果可知,手机显示屏金手指处异物凸点为残留镍颗粒而非外来的异物,因此可判定造成镍颗粒残留的原因为化镀工序。
 
4. 参考标准
IPC-TM-650 2.1.1 手动微切片法
GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
 
作者简介:
MTT(美信检测)是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:bixinshuma.com,联系电话:400-850-4050。
  
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