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失效分析

 

PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失效分析 电子元器件失效分析
高分子材料失效分析 复合材料失效分析 涂/镀层失效分析

 

1、简介

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。

 

2、服务对象

YINZHIBANJIQIZUJIAN(PCB&PCBA)SHIDIANZICHANPINDEHEXINBUJIAN, PCB&PCBAKEKAOXINGZHIJIEJUEDINGLEDIANZICHANPINDEKEKAOXING。WEILEBAOZHENGHETIGAODIANZICHANPINDEZHILIANGHEKEKAOXING,DUISHIXIAOJINXINGQUANMIANDELIHUAFENXI,QUERENSHIXIAODENEIZAIJILI,CONGERYOUZHENDUIXINGDITICHUGAISHANCUOSHI。

 

MEIXINZIXUNJUBEISHENHOUDEBANJISHIXIAOFENXIJISHUNENGLI、WANBEIDESHIXIAOFENXISHOUDUAN、PANGDADEFENXIANLISHUJUKUHEZHUANJIATUANDUI,WEININTIGONGYOUZHIKUAIJIEDESHIXIAOFENXIFUWU。

 

3、失效分析意义

1. BANGZHUSHENGCHANSHANGLEJIECHANPINZHILIANGZHUANGKUANG,DUIGONGYIXIANZHUANGFENXIJIPINGJIA,YOUHUAGAIJINCHANPINYANFAFANGANJISHENGCHANGONGYI;

2. CHAMINGDIANZIZUZHUANGZHONGSHIXIAOGENBENYUANYIN,TIGONGYOUXIAODEDIANZIZUZHUANGXIANCHANGGONGYIGAIJINFANGAN,JIANGDISHENGCHANCHENGBEN;

3. TIGAOCHANPINHEGELVJISHIYONGKEKAOXING,JIANGDIWEIHUCHENGBEN,TISHENGQIYEPINPAIJINGZHENGLI;

4. MINGQUEYINQICHANPINSHIXIAODEZERENFANG,WEISIFAZHONGCAITIGONGYIJU。

 

分析过的PCB/PCBA种类:

刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板

通讯类PCBA、照明类PCBA

 

4、主要针对失效模式(但不限于)

PCB失效分析 PCB失效分析
爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
PCB失效分析 PCB失效分析
焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移:电化学迁移、CAF

 

 

5、常用失效分析技术手段

成分分析:

足彩跟单appXIANWEIHONGWAIFENXI(Micro-FTIR)

SAOMIAODIANZIXIANWEIJINGJINENGPUFENXI(SEM/EDS)

足彩跟单appEXIEDIANZINENGPU(AES)

足彩跟单appFEIXINGSHIJIANERCILIZIZHIPUYI(TOF-SIMS)

热分析技术:

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析(TMA)

热重分析(TGA)

动态热机械分析(DMA)

足彩跟单appDAOREXISHU(WENTAIRELIUFA、JIGUANGSHANSHEFA)

 

离子清洁度测试

NaClDANGLIANGFA

YINYANGLIZINONGDUCESHI

应力应变测量与分析

REBIANXINGCESHI(JIGUANGFA)

足彩跟单appYINGLIYINGBIANPIAN(WULIZHANTIEFA)

破坏性检测:

JINXIANGFENXI

RANSEJISHENTOUJIANCE

JUJIAOLIZISHUFENXI(FIB)

LIZIYANMO(CP)

无损分析技术:

DIANXINGNENGCESHIYUFENXI

REDIANZHENCEYUDINGWEI

 

失效复现/验证

 

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