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无损检测(电子产品及零部件)

 

CT检测 X-Ray检测 超声波扫描(C-SAM)

 

简介:

CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构,能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸,物体内部的杂质及分布等。

 

目的:

不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

 

应用范围:

电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA

 

测试步骤:

确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析

 

典型图片:

PCB内层缺陷 陶瓷电容内部缺陷
PCB内层缺陷 陶瓷电容内部缺陷
焊接质量检查 BGA锡球虚焊
焊接质量检查 BGA锡球虚焊

 

 

 



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