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切片分析

 

金属/非金属材料切片分析 电子元器件切片分析 印制线路板/组装板切片分析

 

目的:

观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌分析成份足彩跟单app,通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

 

应用范围:

陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件等。

 

测试步骤:

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→金相显微镜/扫描电镜观察/成份分析

 

依据标准:

IPC-TM 650 2.1.1 DENG。

 

典型图片:

腐蚀深度 腐蚀深度
腐蚀深度
凸点异物 裂纹深度
凸点异物 裂纹深度

 



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