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切片分析

 

金属/非金属材料切片分析 电子元器件切片分析 印制线路板/组装板切片分析

 

目的:

随着科技水平的发展和工艺的进歩,电子产品越来越微型化、复杂化和系统化,而其功能却越来越强大,集成度越来越高,体积越来越小。切片分析足彩跟单app是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

 

应用范围:

电子元器件、通信电子、LED、传感器等。

 

测试步骤:

QUYANG→QINGXI→ZHENKONGXIANGQIAN→YANMO→PAOGUANG→GUANCHA。

 

依据标准:

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 DENG。

 

典型图片:

电子元器件切片分析 电子元器件切片分析
LED第二绑定点切片图片
陶瓷电容焊接不良 陶瓷电容内部结构裂纹
陶瓷电容焊接不良 陶瓷电容内部结构裂纹

 

 



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