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先进材料表征方法

 

X射线能谱分析(EDS) 聚焦离子束分析(FIB) 俄歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(XPS)
动态二次离子质谱分析(D-SIMS) 飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

 

先进材料表征方法

 

先进材料表征方法介绍

利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用,测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像,表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。

 

应用领域

材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。

 

常用检测技术分析深度

 

常用检测技术分析深度

 

分辨率和探测分析能力

 

分辨率和探测分析能力

 

检测分析方法介绍

 

分析法 典型应
俄歇电能谱(AES) 表微区分析; 深度剖分析
X射线光电能谱(XPS/ESCA) 表元素及价态分析;
深度剖分析
动态次离质谱(D-SIMS) 对薄膜材料表元素进深度分析
时间次离质谱(TOF-SIMS) 有机材料和机材料的表微量分析;
表离成像;
深度剖分析;
辉光放电质谱(GDMS) 微量和超微量元素分析;深度剖分析
扫描电显微镜&X射线能谱(SEM/EDS) 表形貌观察; 微尺测量;
微区成分分析; 污染物分析
X射线荧光分析(XRF) 测量达到个微的属薄膜的厚度;
未知固相、 液相和粉体中的元素识别;
属合的鉴定
傅叶红外光谱(FTIR) 识别聚合物和有机物;污染物分析
透射电显微镜&电能量损失谱(TEM/EELS) 微区成分分析;晶体结构分析;晶格成像
背散射电衍射(EBSD) 晶粒尺; 晶格向; 晶粒错位; 结晶度
X射线衍射(XRD) 相结构分析; 晶体取向和晶体质量; 结晶度; 属和陶瓷上的残余应
扫描探针显微镜、原显微镜(SPM/AFM) 三维表结构图像, 包含表粗糙度、微粒尺、 步进度、 倾斜度
拉曼光谱(Raman)

识别有机物和机物的分析结构;

刚和墨的碳层特征; 污染物分析

聚焦离束(FIB) 接触式样品准备; 芯电路修改
离研磨抛光(CP) 样品微区切割

 

典型检测分析图示

 

典型检测分析图示

 

 

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